地通控股专业从事汽车金属结构件及模具的设计、开发、生产及销售。公司IPO于2026年6月11日获得受理。

　　本次冲击上市，地通控股拟募集资金约为25.68亿元，扣除发行费用后，拟用于武汉轻量化汽车车身及底盘零部件智能制造基地项目、轻量化汽车车身结构件及底盘总成改扩建项目、智能制造轻量化汽车零部件研发项目、信息化升级项目、补充流动资金。